產品介紹

松下貼片機AM100機器基本參數：

機種名：AM100

基板尺寸（mm）：L50×W50～L510×W460

貼裝速度：35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）

貼裝精度：±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm

元件尺寸（mm）：0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）

基板替換時間：約4.0s（背面無貼裝元件時）

電源：三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空壓源：Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)

設備尺寸（mm）：W1970×D2019*5×H1500*6

重量*4：2650kg

編帶

編帶寬：8～56/72/88/104mm

編帶料架規格：Max.160品種

托盤供料器規格：Max.120品種*1

（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））

桿狀

編帶料架規格：Max.20品種

托盤供料器規格：Max.15品種*1

托盤

托盤供料器規格：Max.20品種*1

手動托盤規格：Max.20品種*2(固定供給部用選購件)

松下貼片機AM100產品特點：

一臺設備解決方案

一臺設備也可以開始生產的高度通用性

芯片托盤元件實裝，只需一臺設備即可完成

<固定供給部規格>，降低投資成本

與已有的CM/NPM設備連接，強化生產線的通用性和多功能性

高度性價比通用性生產線

成本、實際生產率的最佳均衡通用性生產線

通過14吸嘴貼裝頭實現設備間均衡損失低的高運轉

根據需求，可以選擇最佳供給部的規格

夾持式吸嘴對應（卡盤尺寸可更改）

多種少量生產解決方案

支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件

利用元件搭載能力，共通排列復數品種（MJS*）

通過支撐銷更換功能，支援準備工作

開始生產時，確保實裝質量：芯片厚度照相機/3D傳感器

*MJS:這是數據作成系統（NPM-DGS)的功能。

尖端工藝生產線

通過選購件的組合，也可對應尖端工藝

PoP實裝：通用型轉印單元

薄板基板對應：高度傳感器（基板彎曲測量）

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

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